射光所射频与超高速集成电路测试平台

    高速和射频集成电路芯片对测试仪器的频率，灵敏度等都有很高的要求，价格通常很高，且需要无线电技术专业、经验丰富的工程师进行操作。东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）在国家211工程、863计划等国家级计划和东南大学-华邦电子联合研究中心与东南大学射光所-泉州雷克微波联合实验室等合作计划支持下，建成了射频与超高速集成电路测试平台，配置了下列超高速数字、射频、微波、毫米波和光电芯片在晶圆（on wafer）测试的基本设备和仪器：
1．美国Cascade Microtech公司的微波与高速芯片测试台，配备了10多种不同信号组合的微波探头，构成超高速数字、射频、微波、毫米波和光电芯片在晶圆测试的核心设备。
2．德国Rohde&Schwarz公司的10MHz-40 GHz信号发生器。
3．美国HP公司的26GHz网络分析仪。
4．美国HP公司的22GHz频谱分析仪。
5．美国HP公司的20GHz噪声分析仪。
6．日本ADVANTEST公司的12.5Gb/s脉冲图码发生器/误码检测仪。
7．美国Agilent公司的配有双通道50 GHz 带宽电插件、10Gb/s 1300~1550nm光通道与电通道插件、具有示波、眼图/摸板和时域反射分析三种功能的86100A系列数字通信分析仪。
8．其它配套设备包括双输出移动通信直流电源，和可编程DC 电压/电流源等。
以上设备仪器价值逾70万美圆。
图1为超高速集成电路测试系统
目前，以高速芯片测试台为核心的超高速数字、射频和光电芯片测试系统已经开始运行。一批2.5~10Gb/s的深亚微米CMOS和第一批砷化镓10Gb/s光纤通信用芯片已经测试成功。我们正在完善这一测试环境，准备为全国大学、研究院所和中小企业超高速数字、射频和光电集成电路的研究提供技术支持。

图1 超高速集成电路测试系统