我们射光所所长王志功教授与陈莹梅教授编著的《集成电路设计》（第三版）于2013年7月由电子工业出版社作为“微电子与集成电路设计系列规划教材”之一出版发行。该书遵循集成电路设计流程,介绍集成电路设计从前端设计、版图设计、流片到封装测试等过程中的一系列基础知识。《集成电路设计》教材被全国50多所高校采用，并连续入选“十一五”和“十二五”国家级规划教材。

第三版教材强化了教学实践环节，对Cadence公司的PSPICE、Spectre和Virtuoso，以及Synopsys公司的HSPICE等设计工具进行了介绍，结合工具软件的使用，提供了多种模拟集成电路设计和仿真实例。教材还提供了配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE仿真工具的电路实例、多媒体教学课件等。

　　《集成电路设计》（第三版）教材的封面如下。书的“前言”和“目录”请点击相关链接。