新华日报：我国最高速芯片(2003.3.20)

最高速中国“芯”在宁诞生

新华报业网讯　记者从东南大学获悉，目前我国最高速的芯片近日在该校射频与光电集成电路研究所“出炉”。利用这一具有世界先进水平的芯片，与高速激光器等连接构成光纤发射与接收系统，将可以把我国目前的信息高速公路通行速度提高10倍。

　　据悉，近年来我国通信业发展势头强劲，到2004年光纤通信市场预计将达55亿美元，但光纤通信设备中使用的芯片则主要依赖进口。这与我国要发展为通信大国的目标相差甚远，因此国家对集成电路即芯片的设计和制造技术日益重视。

　　在这种背景下，由“教育部长江学者特聘教授”王志功博士领导的东大射频与光电集成电路研究所在光纤通信用超高速集成电路研究和开发上进行着不懈的努力，并取得了一系列成果。他们承担了国家“十五863计划”光电子主题中“有关10－40Gb／s（千兆比特每秒）光收发关键器件芯片技术”的研究项目，最近通过境外多项目晶圆合作计划，成功进行了基于0．2微米砷化镓工艺的集成电路流片，其中一个芯片达到了24Gb／s的工作速率。这是继2001年创造两项集成电路设计世界领先记录之后，该所获得的又一标志性研究成果。

　　王志功介绍说，目前我国通信干线主要还处于2．5Gb／s的速率水平上，要满足高速发展的电话、高清晰电视和高速互联网等的数据传输要求，必须让信息高速公路升级提速。他们的这一研究成果可以替代进口芯片，为光纤通信国产化发挥积极的推动作用。目前，他们正在努力改进设计，攀登40Gb／s光纤通信用芯片的世界技术高峰。