射光所第一批0.25微米CMOS芯片暨首次多目标芯片项目顺利投片

7月30日，射光所第一批0.25微米CMOS芯片，暨首次多目标芯片项目顺利投片

经过一个月的奋斗，7月30日，射光所第一批0.25微米CMOS集成电路暨首次多目标芯片项目顺利投片。

　　与此前不同，本次流片除了射光所设计的12个芯片还有来自清华大学微电子所的一块试验芯片。 射光所在多次参加MOSIS流片并获得成功的基础上，在教育部IC设计网上合作研究中心（下简称“中心”）的项目牵引下，组织了一个以境外流片为主要途径的多目标芯片项目，清华大学微电子所作为“中心”的主要成员有幸成为第一个参与者。 此外，射光所还有一批0.35微米CMOS集成电路也参加了流片。本次流片我们仍将通过MOSIS在台湾TSMC进行加工。

　　通过此次与清华大学的合作，我们将进一步扩大多目标芯片项目的规模，为更多的教育、科研单位提供实现无生产线集成电路设计的途径。再此，我们也预祝此次流片圆满成功。