东南大学集成电路设计达世界领先水平 (2000.9.20)

东南大学集成电路设计达世界领先水平

新华日报 2000年9月14日 星期四 A2版

　　本报迅：由人事部确认的归国定居专家王志功教授领导的东南大学射频与光电集成电路研究所自１９９７年底成立以来，聚集了一批优秀的青年教师和众多的博士生、硕士生，在两年多的时间里完成了３０多种集成电路的设计，其第一批芯片在日前成功通过测试，其中的３个芯片还达到世界先进水平，填补了我国高速ＣＭＯＳ集成电路设计的技术空白，在此基础上开发出实用的产品，还可以打入光纤通信接口设备等市场，带来巨大的经济效益。

　　现代生活越来越依赖集成电路（也称芯片），而我国各种电子产品的芯片大量依赖进口，技术含量高的产品如计算机、移动电话、高清晰度电视、ＣＤ／ＶＣＤ／ＤＶＤ等等，其内部的芯片几乎全部依赖进口。

　　据悉，为降低成本追求利润，各国在改进集成电路工艺的同时，越来越趋向于用速度不容易提高但成本较低的ＣＭＯＳ工艺替代其他工艺来实现各种高速集成电路。致力于研究和设计高速高频芯片的东大射光所利用国外０．３５微米ＣＭＯＳ工艺研制的第一批５个光通信用芯片，工作速率均达到１ＧＢ／Ｓ（每秒１０亿比特）以上，其中３个还达到了２．５ＧＢ／Ｓ这个目前即使在发达国家也没有用同样工艺实现的高水平。

　　而手机中负责信号发射与接收的射频集成电路，用ＣＭＯＳ工艺实现起来在设计上同样存在着相当大的难度。目前国内没有成熟的技术，因此包括射频电路在内的手机的芯片市场完全被国外垄断；该所第一块０．３５微米ＣＭＯＳ射频放大集成电路已达到世界先进水平，将可以广泛应用于第三代宽带移动通信系统、高速无线互联网以及信息家电等设备中。

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